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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

 


产品
切片后清洗设备
( 型号 : CSE-T-W )
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 切片后清洗设备

1.次清洗装置主要由清洗主体、槽体、抽风系统、电控系统等 部分组成。 2.超声波系统:超声波系统为分体式(振子、电源分开),振板材质 为2.0mmSU304,功率:2KW ,频率50KHZ(可调),采用进口换能器 3.提篮设计简洁,减少残留液体。 4.排风通道内设有风量导流板,从而是排风效果达到最佳。 备注: 配有独立的配电箱,电路方面进行功能分块,强电、弱电分块, 以便于维护。


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icon 街道地址 江苏 苏州 5E,KuaChun Industry Park,WeiTing Town 215125
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